亚博体彩app 端侧AI芯片初创公司原粒半导体完成超5亿元Pre-A轮融资

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上证报中国证券网讯(记者李兴彩)原粒半导体4月29日在官方微信号文书,公司近日完成超5亿元Pre-A轮融资。

本轮融资由IDG成设施投,武岳峰科创、国新基金等机构参与,尚势成本、红鸟动身基金、领屹投资、首发展创投、香港木棉花基金及英诺、中科创星、一维创投、水木清华学友种子基金等新老股东抓续加码。本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力居品量产鼓动,加快端侧AI坐蓐力芯片的贸易化落地。

原粒半导体中枢团队来自海外半导体企业,具备多代AI芯片研发训诫与完好意思工程化智商。公司首创东谈主兼CEO方绍峡博士,曾任AMD芯片研发总监、XilinxAI处理器研发总监,亚博长久从事高性能处理器与AI芯片架构瞎想,领有多项关连发明专利。

公司示意,通过自研架构与互联立异,行将推露面向端侧AI推理的芯片处治有计算。该有计算基于Chiplet模块化瞎想理念,复旧生动推广与高效协同亚博体彩app,无意在有限功耗、成本与体积管制条目下提供更高性能的推贤慧商。

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